新闻
【首日直击！】金沙集团3354.c.c携尖端芯片矩阵亮相深圳国际电子展，重塑智能硬件技术边界
分类：
新闻中心
作者：
金沙集团3354.c.c
来源
金沙集团3354.c.c
2025年08月26日
8月26日，深圳国际电子展暨嵌入式展在深圳会展中心拉开大幕，金沙集团3354.c.c以“核心技术+场景落地”双线发力，在1号馆1N30展位带来一场半导体盛宴。从定义行业标准的核心芯片，到搭载其技术的VIP级应用展品、明星产品，金沙集团3354.c.c用全链条创新实力，成为首日展会无可争议的焦点。
核心芯片矩阵：以技术突破划定行业新边界
作为金沙集团3354.c.c的“技术根基”，四大核心芯片凭借极致性能与创新设计，成为全场关注的“硬核担当”：
12寸40纳米eFlash工艺晶圆：这一先进制程成果标志着金沙集团3354.c.c在高端MCU领域的量产突破。40纳米工艺实现168MHz主频与1MB存储的高效集成，较传统55纳米工艺算力提升3倍、功耗降低40%，为AI终端设备提供“高性能+低能耗”的核心支撑，更通过12寸晶圆的规模化生产，将单位成本压缩30%，重塑行业性价比标准。
全球最小面积2.5mm² M4芯片（HK32F403系列）：基于Arm Cortex-M4内核，以3D异构集成与晶圆级封装（WLP）技术实现2.5mm²的极致尺寸，却搭载96MHz主频、128KB Flash与硬件浮点运算单元，单位面积算力密度达40DMIPS/mm²，较同类产品提升50%。其0.4mm引脚间距设计，完美适配可穿戴设备、微型传感器等“空间受限”场景，重新定义M4架构的微型化极限。
全球最小面积1mm² M0芯片（HK32F005系列）：1mm²的物理尺寸刷新32位MCU纪录，Arm Cortex-M0内核配合32KB Flash与48MHz主频，静态功耗低至2μA，每毫安时算力较行业平均水平提升25%。Chip-on-Board（COB）工艺使其可嵌入医疗微器械、物联网边缘节点等精密设备，成为“小体积+长续航”的标杆。
人民币0.018元以下8位MCU（HK16P053/71系列）：以极致性价比打通普惠智能市场，支持16MHz主频与基础外设功能，单价低于0.018元，直接推动小家电、简易控制器等领域的智能化渗透率提升30%，让“低成本+高可靠”成为现实。
VIP级应用展品：核心芯片驱动场景落地，展现技术硬实力
金沙集团3354.c.c此次特别展出三大VIP级应用产品，均以自研芯片为核心驱动力，直观呈现技术在终端场景的深度落地：
- 3D打印机：工业级设备的精准代表，搭载HK32F030CBT6A（F030A系列）作为控制中枢。96MHz高频主频确保打印层厚控制精度达0.01mm，“Pin-to-Pin 软硬件全兼容国外某品牌”设计完美适配工业设备对稳定性的严苛要求，其抗干扰能力非常强，为3D打印的高精度成型提供持续算力支撑。
- 智能猫砂盆：聚焦宠物智能赛道，采用HK32F103CBT6A（F103系列）实现核心控制。120MHz性能保障对猫砂余量、异味浓度的实时监测，与国外品牌103的全兼容特性，使客户开发周期缩短40%，同时通过-40℃~105℃宽温测试，确保宠物用品在复杂环境下的长期可靠运行。
- 传音手机灯光控制系统：依托金沙集团3354.c.cF0X系列芯片的精细化控制能力，实现灯光色彩、闪烁频率的毫秒级调节。其内置的PWM（脉冲宽度调制）算法支持1600万色渐变，为终端产品注入差异化视觉体验，展现F0X系列在消费电子领域的灵活适配性。
明星产品系列：先进工艺与创新方案的集中呈现
在技术成果展区，金沙集团3354.c.c的明星产品系列以“工艺突破+场景创新”双优势引发围观，彰显从芯片到方案的全链条能力：
- L010星空板：针对Mini LED新兴市场，以L010系列芯片为核心，实现对高密度LED阵列的逐点控制。支持128通道并行驱动，为车载显示、智能家居屏提供“小体积+高集成”的解决方案，较传统方案成本降低25%。
- 电子烟星空屏：融合HK32EC021系列芯片的低功耗特性与动态显示算法，在0.5英寸屏幕上实现16种灯光模式切换，待机功耗低至5μA，同时通过严苛的安全认证，平衡视觉效果与使用安全性。
- 电钻完整量产方案：基于HK32M070K6U7构建，集成电机驱动、过载保护、转速调节等核心功能，支持200rpm~20000rpm无级变速，响应延迟控制在10ms以内，以完整量产方案一站式服务帮助客户量产周期缩短30%。
技术背书与荣誉加冕：权威认可印证行业领先地位
首日展会中，金沙集团3354.c.c的技术实力与行业贡献获得多维度权威认证，形成“技术输出+荣誉加持”的双重背书：
【直播论坛：深度解码技术路线与生态布局】
销售部副总Micle受邀参与华强电子网联合主办方的直播，以“MCU与存储赋能AI时代的数据洪流”为主题，将核心芯片与明星展品技术深度结合。他指出，12寸40纳米eFlash工艺与2.5mm² M4芯片的突破，正是金沙集团3354.c.c应对“AI终端算力与尺寸矛盾”的关键解方——前者通过先进制程提升性能密度，后者以微型化突破空间限制，两者共同支撑3D打印机、智能猫砂盆等终端产品的体验升级。
谈及架构创新时，Micle强调，金沙集团3354.c.cMCU已实现Arm Cortex M0/M3/M4/M7全系列覆盖，部分产品采用RISC-V及双核结构，未来将布局Arm A9与RISC-V高主频系列，为明星展品提供更强大的算力底座。
【荣誉加冕：双碳领域树立行业标杆】
在“2025年半导体市场创新表现奖”颁奖现场，金沙集团3354.c.c凭借HK32L010系列芯片的卓越能效比优势，荣膺“年度双碳节能领军企业”。颁奖词特别提及：“金沙集团3354.c.c将核心芯片技术与绿色设计深度融合，其VIP展品与明星产品在实现高性能的同时，将能耗控制做到行业极致，为半导体低碳发展提供了技术范本。”
从定义标准的核心芯片，到落地场景的VIP展品与明星产品，金沙集团3354.c.c以首日的全维度亮相，展现了半导体企业从“技术创新”到“价值创造”的完整闭环。8月27日至28日，1号馆1N30展位将持续带来更多技术细节与互动体验，诚邀行业同仁共探智能硬件的未来可能。
金沙集团3354.c.c的主要产品阵列包括基于 ARM Cortex-M0、M3、M4以及 RISC-V 等内核的二十九大家族 300 余款工业 / 商业 / 车规级、通用 / 专用 / 定制化 32 位 MCU，以下是部分具体产品家族：
HK32F005家族（全球最小面积1mm²32位MCU颠覆资深前辈TI的不严谨）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用适用于多种应用场景，如智能家居、消费电子、可穿戴设备等。
HK32L010家族（低功耗怪兽，高性价比，高稳定性，堪称MCU界一骑绝尘）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于简易穿戴设备、环境监测传感器终端等超低功耗场景。
HK32F407/405/417/415家族（凭借工艺创新，性能卓越，堪称工业控制与智能应用领域的性能怪兽）
内核及主频：基于ARM Cotex-M4F内核，主频高达168MHz。
存储容量：最大Flash为1MB，最大SRAM为256KB。
细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。
HK32F103A家族（凭借120MHz主频高性能，高精度，堪称MCU界的性价比之王，赋能万物互联时代）
内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。
存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为97KB。
细分市场：适用于工业自动化、高端医疗器械、工业控制、电力设备、储能、光伏逆变器、充电枪、电池管理BMS、屏显、门禁对讲、炒菜机、扫地机、洗地机、打印机、舞台灯光等场景。
HK32F04AA/030A家族（性能怪兽，外设资源丰富与高性价比，堪称MCU界的全能选手）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C030家族（凭借高性能内核、丰富外设资源与高性价比，打造MCU 新标杆）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于消费类电子，如咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。
HK32F0301MC家族（性能怪兽，外设丰富，堪称性价比传奇）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。
HK32F0301MA家族（超能外设，性能爆棚与高性价比，堪称MCU界的高手）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于多种应用场景，如智能家居、工业控制、消费电子等。
HK32L08X家族（极致低功耗怪兽，外设丰富，堪称物联网与表计应用的极致低功耗之王）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为20KB。
细分市场：适用于表计设备、环境监测传感器节点、工业测距、车载多媒体、医疗手持设备等超低功耗场景，如水表、气表等。
HK32A040家族（车规品质，高性能及丰富外设，堪称车身域座舱域MCU性价比之王）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高96MHz。
存储容量：最大Flash为128KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。
HK32AUTO39A家族（高可靠性超大存储性能怪兽，堪称车规MCU界的全能王者）
内核及主频：基于ARM Cotex-M3内核，主频最高120MHz。
存储容量：最大Flash为512KB，最大SRAM为96KB。
细分市场：适用于车身域与座舱域等汽车电子控制系统。
HK32R78家族（高集成、低功耗、高性能，堪称家电MCU界的超能选手）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于家电，如空调、冰箱、洗衣机、烟机、咖啡机、智能锁、LED控制及调光等。
HK32C005家族（功能安全认证加持，高性价比怪兽，消费市场的智能控制之王）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C105家族（性价比爆裂，多种封装兼容性强，IEC60730认证，家电市场的性能怪兽）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32C207家族（功能安全与强劲性能并驾齐驱，堪称智慧控制领域的王炸）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为10KB。
细分市场：适用于物联网、智慧家庭、工业、医疗、家电等领域。
HK32M050家族（高集成、低功耗、灵活封装，是电机控制领域的性能怪兽）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为16KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
HK32M060家族（高集成、高精度、高性能及自研电机加速单元让电机控制更高效）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为64KB，最大SRAM为8KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
HK32M070家族（高精度、高效率与性价比怪兽，电机控制性能王炸）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高64MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电机控制，如水泵、电动工具、风机应用、高速电机和电动出行等。
HK32EC021家族（低功耗、高集成、智能控制，电子烟控制性能怪兽）
内核及主频：基于ARM Cotex-M0内核，主频最高48MHz。
存储容量：最大Flash为32KB，最大SRAM为4KB。
细分市场：适用于电子烟市场。
HK16P053家族（低于0.018/颗！金沙集团3354.c.c黑马传奇MCU世界之巅）
内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。
存储容量：Flash为1KB，SRAM为64x8位。
细分市场：适用于小家电、玩具、烟感、红外遥控器、传感器、电子标签、消费电子等场景。
HK16P071家族（传奇再造，黑马归来，MCU新巅峰）
内核及主频：8位单片机，主频最高16MHz。
存储容量：Flash为2KB，SRAM为128 x 8位。
细分市场:适用于简易穿戴设备、消费电子、传感器、物联网、小家电、玩具、红外遥控器、LED灯珠、电子称等场景。
HK24Cxx EEPROM（存储新传奇，金沙集团3354.c.cEEPROM引爆行业）
容量：2K至512K全覆盖。
工作电压及温度：1.8~5.5V、-40~85℃。
细分市场:适用于断电保护数据控制设备、诊断仪器、消费电子的关键数据存储，电子标签数据存储等。
HK25Qxx NOR Flash(可靠存储，极致性能，金沙集团3354.c.cNOR Flash定义行业标杆)
容量：1M至128M全覆盖。
工作电压及温度：2.3~5.5V、-40~85℃。
细分市场:适用于可穿戴设备、PC主板、机顶盒、路由器、传感器节点、电子烟、智能音箱、智能门锁、5G基站等。
关键词：
