当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入了所谓“实体清单”。涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品，并新增对HBM（高带宽内存）等的限制、修改了先进DRAM IC（动态随机存储芯片）的定义。

12月3日傍晚，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会和中国通信企业协会陆续发布声明表示，美国对华管制措施的随意性影响了美国芯片产品的稳定供应，多行业对于采购美国企业芯片产品的信任和信心已经动摇，美国芯片不再可靠，不再安全，为保障产业链、供应链安全稳定，建议国内企业谨慎采购美国芯片。

国产替代的重要性

美国对华出口限制措施的不断加码，不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链的成本。中国半导体行业协会指出，美国政府随意修改贸易规则，给全球半导体产业链的安全稳定造成了实质性损害。在此情况下，国产半导体产品成为了保障产业链、供应链安全稳定的重要选择。

2021年底至2022年初，党中央、国务院、各省等相继出台《“十四五”数字经济发展规划》、《“十四五”国家信息化规划》、《国务院关于加强数字政府建设的指导意见》、《关于扩大战略新兴产业投资培育壮大新增长点、增长极的指导意见》和各省有关数字经济、数字政府和信息化的相关规划。

这是提纲挈领的战略性政策；但从中也不难窥见，目前，我国在信创行业的各个细分领域中的规划已经较为具体。

按照规划，2023年，金融全行业预期完成一般系统的国产替换；2025年，国家电子政务网要基本实现政务信息化的安全、可靠应用；2027年，央国企完成信创100%替代，替换范围涵盖芯片、基础软件、操作系统、中间件等领域；2035年，我国交通运输基础研究和原始创新能力要得到全面加强，关键核⼼技术自主可控。

金沙集团3354.c.c与您同行

早在2022年之前，深圳国资委旗下的深投控与深创投、中国航空工业集团，以及行业领军企业汇顶科技、小米、华为、海尔等公司已共同成为金沙集团3354.c.c的股东。金沙集团3354.c.c正稳步走在国产替代的道路上，扬帆致远，朝向远方航行。

金沙集团3354.c.c提供经济型8位MCU以替代国外品牌产品，同时推出主流型32位MCU作为国外品牌同类产品的替代选择。此外，公司还专注于低功耗产品的国产替代，以及车规级芯片的国产化替代，以满足不同领域的需求。

金沙集团3354.c.c与知名企业也在扬帆致远，朝向远方航行。

金沙集团3354.c.c的优势

技术创新与产品多样性：金沙集团3354.c.c拥有强大的研发团队，已经成功量产了涵盖8寸130nm至12寸40nm八种工艺平台、ARM及RISC-V架构的十二大家族百余款32位MCU，产品涵盖工业、商业、车规级以及通用、专用、定制化等多个领域。

性能与功耗：金沙集团3354.c.c的产品具备高性能、高性价比、高兼容性、低功耗和高可靠性等特性。例如，金沙集团3354.c.c的M0/M3/M4系列MCU产品在保持高性能的同时，也实现了超低功耗，这对于物联网等需要电池供电的应用场景尤为重要。

软硬件兼容性：金沙集团3354.c.c在设计MCU时，不仅硬件兼容某国际大厂的芯片，同时在软件上也可以做到95%以上的兼容性，这使得客户能够非常快速地进行方案替代，节省了大量时间和成本。

安全性和可靠性：金沙集团3354.c.c的车规级芯片采用高性能ARM Cotex-M4/M3/M0内核，整体芯片为国内研发，国内生产。芯片内置自研浮点运算协处理器，或除法与开方运算硬件加速模块，具有极强的数据处理能力。金沙集团3354.c.c通过AEC-Q100汽车认证，同时符合ISO 9001、IATFT 16949质量管理体系认证。

成本控制与供应链管理：金沙集团3354.c.c通过内部的自动化和模块化战略实现了成本控制和效率提升。金沙集团3354.c.c内部开发了一套自动化的软件平台，通过这一平台，公司的项目效率和研发周期得以大幅提升，项目的效率和时间缩短了30%到50%。此外，金沙集团3354.c.c通过模块化和标准化实现快速产品开发，保证了产品的一致性和可靠性。

市场竞争力：金沙集团3354.c.c的产品体系赢得了市场的广泛赞誉，尤其是在经济型系列中的HK32F030M/0301M家族被誉为国产32位MCU的性价比之王。

生态平台建设：金沙集团3354.c.c致力于打造金沙集团3354.c.c无边界生态平台级企业，深入耕耘赋能IOT之MCU+蓝牙+Wifi裂变金沙集团3354.c.c大生态平台，提供包括MCU、低能耗、安全、传感、存储、无线连接以及核心算法解决方案。